IT之家 8 月 26 日消息 半导体制造与先进晶圆级封装领域设备供应商，盛美半导体设备今日发布了新产品 ——Ultra ECP GIII 电镀设备，以支持化合物半导体 (SiC, GaN) 和砷化镓 (GaAs) 晶圆级封装。该系列设备还能将金（Au）镀到背面深孔工艺中，具有更好的均匀性和台阶覆盖率。Ultra ECP GIII 还配备了全自动平台，支持 6 英寸平边和 V 型槽晶圆的批量工艺，同时结合了盛美半导体的第二阳极和高速栅板技术，可实现最佳性能。盛美半导体设备表示:“随着电动汽车、5G 通信、RF 和 AI 应用的强劲需求，化合物半导体市场正在蓬勃发展。一直以来，化合物半导体制造工艺的自动化水平有限，并且受到产量的限制。此外，大多数电镀工艺均采用均匀性较差的垂直式电镀设备进行。盛美新研发的 Ultra ECP GIII 水平式电镀设备克服了这两个困难，以满足化合物半导体不断提升的产量和先进性能需求。”盛美的
盛美半导体发布首台应用于化合物半导体制造中晶圆级封装和电镀应用的电镀设备
2021-08-26 11:40:57来源: IT之家
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