超能装！台积电第5代最新封装技术路线图公布

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来源：新智元台积电介绍最先进的封装技术路线图：存储的晶体管再多20倍！2023年发布第六代CoWoS！近日，台积电在Hot Chips 33大会上宣布推出「2.5D」晶片技术。第五代CoWoS封装技术将在今年晚些时候问世，与第三代封装技术相比，有望能够多存储20倍晶体管。台积电的半导体技术在业内遥遥领先，在先进芯片封装技术方面同样取得了快速进展。过去十年，台积电已经推出五代不同的基板上芯片封装工艺，涵盖了消费级与服务器芯片领域。台积电CoWoS封装技术自2011年来，台积电就发布了第一代各部件的堆叠。短短十年内，台积电就已经发布了五代CoW