环球晶圆订单已排到明年年底，还在同更多客户洽谈长期合同

图片地址：https://img.ithome.com/newsuploadfiles/2021/8/76900d15-0c4d-47d8-b5e4-3efc029b1387.jpg

8 月 25 日消息，据国外媒体报道，在多领域芯片需求强劲，汽车、消费电子等领域芯片供不应求的情况下，芯片制造商及代工商，产能也普遍紧张。多领域芯片需求强劲，芯片制造商及代工商产能紧张，也就意味着对晶圆有强劲的需求，也将推升晶圆制造商的业绩。英文媒体的报道显示，晶圆制造商环球晶圆的高管透露，他们现有的订单，已能排到 2022 年年底。而英文媒体在报道中还提到，环球晶圆的这名高管也透露，他们也在同更多的客户洽谈长期合同。这也就意味着他们的订单，将会更多。值得注意的是，在今年 5 月份的报道中，外媒就曾提到，环球晶圆预计对硅晶圆的强劲需求，将持续到 2023 年。