Rambus推出支持HBM3的内存子系统，速率可达8.4Gbps，助力AI/ML性能提升

新闻摘要： 提供HBM3的内存子系统解决方案，包含完全集成的PHY和数字控制器 高达8.4Gbps的数据速率，为人工智能/机器学习（AI/ML）和高性能计算（HPC）应用提供TB级带宽加速器 利用领先市场的HBM2/2E专业经验和用户基数，加速客户基于下一代HBM3内存设计的实现 北京2021年8月25日 /美通社/ -- 作为业界领先的芯片和IP核供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.（纳斯达克股票代码：RMBS）今日宣布推出支持HBM3的内存接口子系统，内含完全集成的PHY和数字控制器。凭借高达8.4Gbps的突破性数据传输速率，该解决方案可提供超过1TB/s的带宽，是当前高端HBM2内存子系统的两倍以上。依托在HBM2/2E内存接口部署方面的市场领先地位，Rambus是客户实现下一代HBM3内存加速器的理想之选。 Rambus 支持HBM3的内存子系统