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VisIC Technologies 在新一轮融资中筹集了 3500 万美元

2021-08-25 12:00:00来源: 美通社

VisIC Technologies 在由金沙江资本(GSR) 领投的新一轮融资中筹集了 3500 万美元,以增加氮化镓半导体在电动交通领域的应用 以色列 Ness Ziona2021年8月25日 /美通社/ -- 近日,VisIC Technologies 公司完成了一轮 3500 万美元的融资,以支持越来越多汽车客户的强劲需求。该轮融资由 GoldenSand Capital(金沙江资本)和 HG Semiconductors(宏光半导体)通过 Fast Semi Corporation 领投。 知名的苏州晶方半导体科技股份有限公司作为共同投资者加入了本轮融资,投资1000万美元。 VisIC Technologies 是用于电动交通应用的氮化镓 (GaN) 功率器件的全球领导者,专注于高功率汽车解决方案。其高效且可扩展的产品基于数十年来在氮化镓半导体方面的深厚技术经验

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