缺芯潮难解，国产半导体设备已起航！哪些企业已实现“从0到1”？

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2021年三季度已经过去一半，始于2020年的半导体芯片供应短缺依然没有缓解迹象，芯片7月以来交付时间已超过20周。下游需求火热，机构认为半导体行业景气依然高企。 根据Susquehanna Financial Group的研究，芯片交付周期在7月份达到20.2周，这是该公司2017年开始跟踪相关数据以来的最长等待时间。其中，汽车、工业设备和家用电子产品所用的逻辑芯片短缺状况在7月份更是加剧。半导体设备交付期也在拉长，据韩媒The Elec的设备交付周期研究报道，截止7月ASML的ArF设备交付期达24个月、I-line和极紫外光刻设备均为18个月，TEL、AMAT、Lam等的核心工艺设备的平均交付期延长至14个月。 据悉，今年1月，北美半导体设备制造商出货金额首度突破30亿美元关卡，随后不断逐月攀高，至今已连续7个月创历史新高纪录。作为晶圆制造的上游行业，半导体设备是重中之重，设备投资约占一个新建晶圆厂总投资的75-80%，根