英特尔联手美国国防部 全力打造芯片制造生态系统

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据媒体报道，芯片巨头——英特尔已与美国国防部达成一项协议，该公司将向美国国防部提供晶圆代工服务，旨在满足美国国防部所需要的半导体电路及晶圆需求。这是英特尔回归芯片代工领域的最新动向。 据悉，这个名为“快速保证微电子原型——商业计划（RAMP-C）”，其旨在加强美国国内半导体供应链。作为该计划的一部分，英特尔将与IBM、芯片设计软件商Cadence和新思科技（Synopsys） 等公司共同合作，以建立美国芯片代工生态系统。 基辛格在一份申明中表示，过去一年最深刻的教训之一是半导体的战略重要性，以及强大的半导体产业对美国有着重要的价值。 他还表示，该公司希望有机会将英特尔的生产能力提供给包括美国政府在内更为广泛的合作伙伴，并通过RAMP-C计划来实现这一潜力。 此外，英塔尔近日宣布，计划投资200亿美元在美国亚利桑那州建设二家工厂，旨在成为美国国内代工客户的最大