给内存加上AI？三星是这样做的

韩国首尔2021年8月24日 /美通社/ -- 近期，三星在Hot Chips 33会议上展示了其在内存内处理（PIM）技术方面的最新进展。Hot Chips 33会议作为半导体行业的重要会议，每年都会有备受瞩目的微处理器和IC创新产品亮相。 三星半导体 HBM-PIM 三星发布的信息包括，三星首次成功将基于PIM的高带宽存储器（HBM-PIM）整合到商用化加速器系统中，并扩大PIM应用范围至DRAM模组和移动内存，从而加速实现内存和逻辑的融合。 三星首次将HBM-PIM集成到AI加速器中 今年2月，三星推出了其首个HBM-PIM（Aquabolt-XL），将AI处理能力整合到三星HBM2 Aquabolt中，以增强超级计算机和AI应用的高速数据处理能力。随后，HBM-PIM在赛灵思（Xilinx）Virtex Ultrascale+（Alveo）AI加速器中进行了测试，它提升了近2.5倍的系统性能，并降低超过