融资丨「后摩智能」完成3亿元Pre-A轮融资，加速推动颠覆性存算一体技术落地

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创业邦获悉，近日，基于存算一体技术的大算力计算芯片公司后摩智能宣布完成3亿元人民币Pre-A轮融资。本轮融资由启明创投领投，现有投资方经纬中国追加投资，和玉资本、中关村启航、沃赋资本、华清辰瑞跟投，现有投资方红杉资本中国基金、联想创投、弘毅创投、IMO创投全部继续跟投。本轮募集资金将用于加速芯片产品技术研发、团队拓展，早期市场布局及商业落地。后摩智能创始人兼CEO吴强表示：“我们非常荣幸获得诸多顶尖投资机构的认可和支持。目前正是芯片产业探索颠覆性技术的关键时期，后摩智能的创立，采用存算一体技术架构去颠覆传统芯片体系，打造大算力计算芯片。这将开辟中国智能芯片的突围之径，实现国产芯片换道超车。”后摩智能创立于2020年底，由吴强博士与多位国际顶尖学者和芯片工业界资深专家联手组建，在技术研发、工程化、落地应用等方面具有极深厚的技术积淀和行业洞见，被业内人士普遍认为是最有潜力挑战国际芯片巨头的存算一体团队。基于先进的存算一体技术和存储工