IT之家 8 月 24 日消息 ,据报道,英特尔与美国国防部签署协议,为美国国内的商业芯片生产生态系统提供支持。这个项目名为“商业微电子原型快速保障项目”(RAMP-C),目的是强化美国国内的半导体供应链建设力度,英特尔则会负责该项目的第一阶段。该合同金额目前未知。英特尔最近成立的芯片生产服务部门将会领导这个项目。作为 RAMP-C 的一部分,英特尔将与 IBM、Cadence、Synopsys 等公司一同在美国国内建设商业化芯片生产生态系统。英特尔称,该项目是为了按照美国国防部的要求创造定制集成电路和商业化产品。英特尔代工服务 (IFS) 是英特尔的一个新部门,为芯片设计人员提供公司的芯片制造服务,将与国防部合作创建代工生态系统,为国防部生产领先的“定制和集成电路和商业产品”系统,最初的测试芯片则基于英特尔的 18A 节点制造。然而,英特尔的 18A 将成为该公司的第二代 Angrstrom 级工艺节点,并且要到 2
英特尔斩获美国防部代工订单,助力其芯片制造生态系统
2021-08-24 09:25:30来源: IT之家
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