IT之家 8 月 23 日消息 据外媒 Wccftech 消息,台积电近期公布了 CoWoS 封装技术的路线图,并公布第五代 CoWoS 技术已经得到应用并量产,可以在基板上封装 8 片 HBM2e 高速缓存,总容量可达 128GB。台积电的这项技术已近发展了多年,CoW(Chip on Wafer) 意味着在基板上封装硅芯片;而 WoW(Wafer on Wafer)意味着在基板上再层叠一片基板。官方表示第 5 代技术的晶体管数量是第 3 代的 20 倍。新的封装技术增加了 3 倍的中介层面积,使用了全新的 TSV 解决方案,更厚的铜连接线。目前,这项技术已经用于制造 AMD MI200“Aldebaran”专业计算卡,其中封装了 2 颗 GPU 核心、8 片 HBM2e 缓存。路线图显示,台积电第 6 代 CoWoS 封装技术有望于 2023 年推出,其同样在基板上封装 2 颗运算核心,同时可以板载多达
台积电展示 CoWoS 封装技术路线图:128GB HBM2e 显存,已用于 AMD MI200
2021-08-23 09:05:00来源: IT之家
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