融资丨「铭镓半导体」完成数千万元Pre-A轮融资，洪泰基金领投

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创业邦获悉，近日，中国第四代半导体“氧化镓”材料产业化的先行者北京铭镓半导体有限公司（以下简称“铭镓半导体”）完成由洪泰基金领投的数千万元Pre-A轮融资。铭镓半导体成立于2020年，是国内专业从事氧化镓材料及其功率器件产业化的高新企业。主要专注于新型超宽禁带半导体材料氧化镓的高质量单晶与外延衬底、高灵敏度日盲紫外探测器件和高频大功率器件等产业化高新技术的研发，目前已实现2寸氧化镓衬底材料量产。铭镓半导体是目前唯一可实现国产工业级氧化镓半导体晶片小批量供货的中国厂家，公司拥有一支强劲的博士人员研发团队，核心成员中有多位具备10年以上半导体领域从业经验的产业技术人才。现有专利17项（含申请中），实用新型3项，发明专利14项。洪泰基金投资人王远博表示：日本在半导体材料领域一向具有风向标作用。此前，日本在研发领域缺少资金支持的情况下，依然在第四代半导体材料“氧化镓”领域投入了重金；同时，2019年7月，三菱与电装联合宣布将成立一个新的