芯和半导体发布高速仿真EDA 2021版本

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【TechWeb】8月19日消息，芯和半导体在美国圣何塞举行的2021年DesignCon大会上，正式发布其高速仿真EDA解决方案2021版本。 发布亮点： 芯和半导体高速仿真EDA 2021版本最大的特色——在针对“2.5D/3DIC 先进封装“设计的电磁场（EM）仿真工具 Metis 中采用了突破性的加速矩量法（MoM） 求解器。新的求解器在确保精度无损的情况下，提供了前所未有的速度和内存表现。它首创了“速度-平衡-精度”三种仿真模式，帮助工程师根据自己的应用场景选择最佳的模式，以实现仿真速度和精度的权衡。 高速仿真EDA 2021版本的另一特色——在 3D EM仿真工具 Hermes 3D 中采用了新一代有限元法 (FEM) 求解器。此求解器实现了对任意 3D 结构进行仿真，包括Wire-Bonding封装、连接器和电缆、波纤等