联瑞新材：拟投建高端芯片封装用球形粉体生产线项目

联瑞新材公告，为持续满足新一代芯片封装、高频高速电路基板等领域的客户需求，不断完善球形硅基和铝基产品的产能布局，进一步扩大球形粉体材料产能，公司拟投资3亿元实施年产15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目。同日公告，联瑞新材上半年预计盈利7900万元至8100万元，同比增加84.71%到89.39%。（财联社）