8 月 13 日消息,据国外媒体报道,今年年初始于汽车领域的全球性半导体供应紧张,还扩展到了消费电子产品等诸多领域,相关产品的生产及销售,受到了影响。在多领域半导体零部件供应紧张的情况下,半导体领域也迎来了新一轮的繁荣,无晶圆厂商、晶圆代工商和后端厂商的业绩普遍强劲,晶圆代工商的产能普遍紧张,多家代工商的工厂满负荷运营,代工商也多次上调代工价格。研究机构此前曾预计,在持续了近半年之后,汽车半导体供应在三季度会有改善,但短缺仍将持续。但从机构的追踪研究来看,半导体供应紧张的状况,在三季度并未有缓解。机构的数据显示,7 月份全球芯片的交付周期,也就是从下单到最终交付的时间,达到了 20.2 周,较 6 月份延长了 8 天,是相关机构自 2017 年开始追踪芯片交付周期以来的最长交付周期。7 月份的交付周期还没有好转,也就意味着半导体短缺还将持续一段时间,相关厂商的繁荣也还将持续一段时间。而英文媒体在报道中表示,无晶圆厂商、晶圆代工商
今年不会完,半导体供应紧张预计持续到 2022 年
2021-08-13 16:17:10来源: IT之家
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