YES 首度与中国 OSAT领导厂商合作并成功交付主力产品VertaCure(TM) XP

加州弗里蒙特2021年8月13日 /美通社/ -- YES (Yield Engineering Systems, Inc.) 是半导体先进包装、生命科学和「超越摩尔定律 (More-than-Moore)」等应用领域相关的领先设备制造商，今日宣布将首台 VertaCure™ XP 真空固化系统运往至中国的 OSAT（外包装配和测试）客户。该系统将应用于批量制造的倒晶封装和晶圆级包装 (WLP) 。该客户预计会将会再次下单并于 2022 年发货。 在生产及评估的过程中，OSAT 能验证出VertaCure XP 相较于竞争对手的技术优势，即释气量减少 5 倍、减少 25-30% 的处理时间和显著改善 CoO（拥有成本），处理材料种类包括 Hitachi Dupont HD-4100 系列、Asahi BM-300 及