网络通信芯片设计公司景略半导体完成数亿元B轮系列融资

图片地址：http://static.lieyunwang.com/upload2/file/201909/191226ze99uw.jpg

【猎云网北京】8月13日报道猎云网近日获悉，网络通信芯片设计公司JLSemi景略半导体（金阵微电子）宣布完成数亿元B轮系列融资。其中，B+轮（2021年初完成）由韦豪创芯领投，B++轮（2021年7月完成）由中信资本旗下集成电路项目投资平台仁宸半导体控股领投，来自车载和工业视觉产业链的多个一线产业投资机构共同参与投资，旨在深化与车载网络和工业互联赛道头部企业的战略合作，增强合作伙伴的供应链弹性，携手制定下一代高速视频数据传输和通信标准。JLSemi景略半导体联合创始人、董事长兼CEO何润生博士表示：“B轮系列融资极具战略意义，将助力我们深度布局车载和工业赛道，为产业链上下游提供高速数据链接，数据交换和数据处理的系统解决方案，同时提升供应链的多样化和安全性，为合作伙伴创造战略价值。”何润生博士说：“JLSemi团队依托在高速网络接口和通信芯片领域的深度积累，沿着OSI的7层网络框架，从技术门槛最高的物理层开始，坚持自研IP和先进工