换用 4nm 一样热，消息称高通骁龙 895 样品性能提升可达 20%

图片地址：https://img.ithome.com/newsuploadfiles/2021/8/30c4f77b-1c14-4ee1-a5ff-1e0470a38659.png

IT之家 8 月 12 日消息 此前爆料大神 @evleaks 放出了高通骁龙 888 继任者（产品代号 SM8450，暂称 895）芯片的详细情报。据悉，这款旗舰平台将基于 4nm 工艺打造，然而业界对代工方却众说纷纭。从目前供应链和爆料者的说法来看似乎是今年年底采用三星 4nm LPE 工艺，明年年中（下半年出货）采用台积电 4nm 工艺（或为 895 Plus 芯片）。数码博主 @数码闲聊站 今日透露，骁龙 895 虽然升级到了 4nm 制程，发热好像并没有太多改善，好在性能提升可达 20%（早期样本仅作参考）。此前有消息称高通骁龙 895 和 Exynos 2200 均将采用三星 4nm LPE 工艺打造，不过三星的 4nm LPE 工艺其实是 5nm LPA（第三代 5nm）方案改名而来，实际上两者在性能上却没有太大不同。相比骁龙 888，新一代 SM8450 升级到了 Arm v9 架构，GPU 也从 Adreno