2022年苹果iPhone和Mac设备均可能采用3nm芯片

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8月11日 消息:苹果一直努力将旗下的Mac设备上的芯片转向Apple Silicon自研芯片上。去年苹果就开始推出了M1芯片，并且因高性能获得了很多消费者的认可。而下一代芯片将采用3nm工艺，消息称2022年苹果的iPhone和Mac新品都会用上3nm的工艺。 根据DigiTimes的最新报告，明年推出的苹果iPhone和 Mac设备可能采用采用3nm工艺制造的芯片。台积电将于2022年下半年开始量产3nm芯片，因此采用新芯片的苹果设备可能会在同年推出。 台积电的3nm工艺，苹果和英特尔等品牌成为第一批受益者，并且英特尔有望早于苹果公司更快的使用上3nm工艺的芯片。此前，有消息称，苹果已经预订了台积电为苹果MacBook上使用的4nm芯片的全部产能。不过没有出现4nm芯片的量产时间表。 与目前的5nm工艺相比，新的3nm工艺应该可以降低30%的功耗和提升15%的性能。台积电是全球最大的芯片代工制造商，最初的时候可以达到月产能3