英特尔领先苹果采用台积电3nm制程 明年7月量产芯片

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8月10日消息:据台湾经济日报消息，台积电供应链透露，英特尔将领先苹果，率先采用台积电3nm制程生产绘图芯片、服务器处理器。明年Q2开始在台积电18b厂投片，明年7月量产，实际量产时间较原计划提早一年。 供应链指出，这次英特尔下给台积电的订单产品，包括一颗绘图晶片及三个服务器处理器，均是英特尔核心产品，首批数量约4，000片，应是近期在台积电竹科12厂完成产品设计定案的产品，开始移至南科18b 准备量产;这四颗产品都要赶在明年5月正式产出交货，明年7月量产，预计很快会拉升至上万片，比原预定时程早一年。 对此，台积电表示不对客户接单做任何评论。而在日前台积电董事长刘德音面对股东提问如何看待英特尔跨足晶圆代工时强调，「英特尔是台积电的客户，而且他相信英特尔也会采用台积电创新的技术」。