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「时谛智能」完成近亿元A+轮融资,CMC资本领投、红杉中国跟投

2020-06-28 09:18:58来源: 毕友

获悉,设计SaaS服务商「时谛智能」已完成近亿元A+轮融资,本轮融资由CMC资本领投、红杉资本中国基金跟投。创始人兼CEO 林子森介绍,这轮融资的核心是将其建模的CAD引擎和渲染技术,横向拓展到其他品类。

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标签: 资本 红杉