中国智能可穿戴峰会干货：市场将步入成熟期，汇顶新蓝牙 SoC 最早年底见

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8 月 5 日消息，近日，2021 中国智能可穿戴行业峰会在深圳开幕，来自高通、Dialog、紫光展锐、汇顶科技、清研讯科等上下游企业的 17 位大咖来到现场，围绕智能可穿戴设备的市场变化、技术创新、功能应用和设计等方面，分享了他们的看法和创新思考。中国智能可穿戴行业峰会共分为研讨会和产品展区两部分。除了上述研讨会外，产品展区还汇聚了 42 家智能可穿戴设备企业，给大家展示了数百款最新的智能可穿戴产品及方案。研讨会上，深圳市智能穿戴行业协会会长郑毅谈道，目前智能手表的瓶颈是“短厚笨”，续航短、集成度不够高、一些信息的采集也不够准确，这些都是需要突破的关键技术点。汇顶科技低功耗蓝牙产品经理宋扬则透露了蓝牙 SoC 产品路线图，其中新一代 GR5552x 芯片将在今年底或明年初发布。一、付康：2025 年全球 Wi-Fi 设备出货量将达 52 亿Wi-Fi 联盟副总裁付康介绍了 Wi-Fi HaLow 技术，该技术专为 IoT 市场