消息称苹果将采用更薄的外围芯片，iPhone 13/Pro 系列电池有望更大

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IT之家 8 月 2 日消息 据台媒 DigiTimes 报道，对于未来的 iPhone、iPad 和 MacBook，苹果计划使用更小的内部组件，以努力为设备的电池腾出更多的空间。具体来说，苹果公司计划“大幅提高”IPD（集成无源器件）的采用，用于其产品中的外围芯片（peripheral chip）。这些新芯片的尺寸将更薄，并拥有更高的性能，同时也在设备内占用更少的内部空间，允许使用更大的电池。据业内人士称，苹果公司预计将在新的 iPhone 和其他 iOS 产品中大幅提高 IPD 的采用率，制造伙伴台积电和安科也因此用来更大的商业机会。消息人士说，iPhone、iPad 和 MacBook 系列的外围芯片正在变得更薄，性能更高，以便为设备的大容量电池解决方案留出更多空间，对 IPD 的需求将随着这一趋势而急剧增长。报告没有指出这些新的小型芯片具体何时亮相，但报告确实指出，苹果已经批准台积电的第六代工艺为新 iPho