荣耀magic 3更多细节曝光：全系挖孔屏+最高100W快充

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【TechWeb】据官方此前公布的消息，荣耀将于8月12日举行全球发布会，正式推出独立以来的首款高端旗舰产品——荣耀Magic 3，这也是接下来荣耀家族最值得期待的一款顶级旗舰，将有望首批搭载全新的骁龙888 Plus处理器，并且在影像领域依旧有非常值得期待的升级。现在有最新消息，随着发布时间的日益临近，近日有知名数码博主进一步带来了关于该机的更多细节。 据知名数码博主@数码闲聊站 最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的荣耀Magic 3系列旗舰将提供magic 3和magic 3 Pro两个版本，两款机型均将采用双挖孔屏方案，不同之处在于前者采用的是双挖孔直面屏幕，而荣耀Magic 3 Pro则为双曲面屏幕。除此之外，该博主还透露，Pro版本将会带来更强的配置，例如有望引入3D结构光方案，支持更高级别的人脸识别。 其他方面，根据此前曝光的消息，全新的荣耀Magic 3将采用的是6.76英