意法半导体制造首批 200mm 碳化硅晶圆

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7 月 30 日消息，意法半导体 (STMicroelectronics，简称 ST) 宣布，ST 瑞典北雪平工厂制造出首批 200mm (8 英寸) 碳化硅 (SiC) 晶圆片，这些晶圆将用于生产下一代电力电子芯片的产品原型。SiC 晶圆升级到 200mm 标志着 ST 面向汽车和工业客户的扩产计划取得重要的阶段性成功，巩固了 ST 在这一开创性技术领域的领导地位，提高了电力电子芯片的轻量化和能效，降低客户获取这些产品的总拥有成本。意法半导体的首批 200mm SiC 晶圆片质量上乘，影响芯片良率和晶体位错的缺陷非常少。低缺陷率的取得离不开意法半导体碳化硅公司 (前身是 Norstel 公司，2019 年被 ST 收购) 在 SiC 硅锭生长技术开发方面的深厚积累和沉淀。除了晶圆片满足严格的质量标准外，SiC 晶圆升级到 200mm 还需要对制造设备和整体支持生态系统进行升级更换。意法半导体正在与供应链上下游技术厂商合作开发自