SIA 解读中国半导体：投资力度超各国，封测、存储具国际竞争力

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7 月 26 日消息，近日，中国“天问一号”火星探测器和“天宫”空间站相继开始了其科研探索任务。据报道，“天问一号”和“天宫”内部芯片主要为中国自主研发、生产，这既体现了中国半导体技术的进步，也引起了半导体产业协会（SIA）的关注。本月，SIA 发布了《盘点中国半导体产业（Taking Stock of China’s Semiconductor Industry）》白皮书。该白皮书共有 7 页，对中国半导体行业在全球供应链中的地位、发展前景以及投资等进行了解读。SIA 认为，中国半导体行业在封测和成熟制程逻辑芯片等领域已具有较强的市场竞争力，而在 EDA 工具、IP、半导体设备与材料等环节正快速进步、发展。白皮书写道，美国不应和中国轻易脱钩；相反，美国需要在技术领域加大投资，才能真正地取得竞争优势。以下是芯东西对 SIA 白皮书进行的完整编译。01. 中国半导体市场庞大，在封测环节已开始占有主动权从整个电子产业链来看，中国拥有