将芯片节点缩小至 1nm 以下：彭博社对话 IMEC CEO

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近日，比利时微电子研究中心（IMEC）发布了 1nm 工艺下金属互连的新方法，解决了 1nm 节点互连发热问题。事实上，IMEC 已经成为了全球半导体生态中的重要一环，在先进制程工艺的开发中有着举足轻重的地位，和美国英特尔、IBM 并称微电子领域“3I”。而随着全球开始关注半导体问题，IMEC 由于其重要性也受到了越来越多的关注。在上个月白宫对美国供应链的评估中，IMEC 和荷兰光刻机厂商 ASML 一并出现在了报告中。用一位业内人士的话说，IMEC 是一个很少有人知道，但是每个人都应该知道的地方。彭博社也对 IMEC 的首席执行官 Luc Van den hove 进行了采访，以下是芯东西在不改变原意前提下进行的编译。▲ IMEC 首席执行官 Luc Van den hove（来源：彭博社）一、中试线工艺超 5nm 2-3 代，价值超 25 亿欧元1984 年，几位比利时的大学教授向比利时弗拉芒大区政府提议，建设一个微电子研究