苹果Mac转向自研芯片，外媒称代工商台积电将成一大受益者

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6 月 24 日消息，据国外媒体报道，苹果在当地时间周一的全球开发者大会上，公布了自研基于 ARM 架构 Mac 处理器的计划，首款自研芯片 Mac 计划今年年底出货，并在两年的时间里完成过渡，Mac 产品线届时就将全部采用自研芯片。众所周知，苹果有芯片设计能力，但并没有制造的能力，Mac 转向自研芯片，芯片代工商就将成为一大受益者。而外媒在报道中表示，苹果自研的基于 ARM 架构的 Mac 处理器，将由目前在芯片工艺方面走在行业前列的台积电制造。台积电为苹果代工 Mac 处理器的消息，在今年 4 月份就已出现，当时外媒在报道中表示，台积电将采用 5nm 工艺为苹果代工自研 Mac 处理器。台积电目前在芯片工艺方面走在行业的前列，在 2018 年率先量产 7nm 工艺，5nm 工艺在今年也已大规模量产，更先进的 3nm 及 2nm 工艺在多年前就已开始谋划，3nm 是计划在明年风险试产，2022 年大规模量产。得益于先进的工艺，