Rambus携手莱迪思开发下一代安全解决方案

北京2021年7月8日 /美通社/ -- Rambus Inc.（NASDAQ：RMBS）与莱迪思（Lattice）半导体公司（NASDAQ：LSCC）今日宣布建立合作关系，将利用两家公司各自的技术专长，开发下一代安全解决方案。Rambus是业界领先的Silicon IP和芯片提供商，致力于让数据传输更快更安全，莱迪思是低功耗可编程器件领先供应商。双方携手合作之后，客户将有望在莱迪思FPGA上使用Rambus的安全硬件IP，应用于通信、计算、工业、汽车和消费等领域。 莱迪思安全业务副总裁Eric Sivertson表示：“系统开发人员需要最新和最强大的安全技术，以保护设备免受与日俱增的网络攻击。莱迪思的安全产品、解决方案和服务屡获殊荣，并且一直在推陈出新，我们很高兴能够将Rambus的安全专业技术加入到我们的合作伙伴生态系统中。” Rambus安全产品部门总经理兼副总裁Neeraj Paliwal表示：“不断扩大