陶氏公司推出全新5G设备导热材料，可轻松点胶完成高效组装

该热界面材料可取代传统的预制导热垫片，并支持5G技术设备自动化组装上海2020年5月7日 /美通社/ -- 陶氏公司（纽约证交所代码：DOW）推出陶熙™（DOWSIL™）TC-4040点胶式导热凝胶：这一可轻松点胶的热界面材料（TIM），可以代替预制的导热垫片进行热传递、应力消除和减震。它也可以作为间隙填缝料，拥有可重工的性能。这些关键特性使它能更好地应对5G设备中因高功率密度带来的高发热情况。它的诞生展现了陶氏公司深厚的创新研发能力，对当下5G新基建的推进起到积极作用。此外，作为双组份热界面材料和填隙料，赋能电气设计师使用单一的UL 94 V-0标准材料，以手动或自动程序操作的方式完成点胶或印刷，从而取代传统的不同厚度的预制导热垫片。新材料支持室温固化或加速固化，并可依旧展现出可靠的热性能和机械性能。 陶氏公司市场部经理、区域负责人Samuel Liu表示：“5G网络和云计算系统运行时会产生大量热量，这一情境对电信网络设