揭秘第三代芯片材料碳化硅！国产替代黄金赛道

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硅是目前制造芯片和半导体器件最广泛的原材料，90% 以上的半导体产品是以硅为原材料制成的。然而受材料本身特性的限制，硅基功率器件已经渐渐难以满足 5G 基站、新能源车及高铁等新兴应用对器件高功率及高频性能的需求。碳化硅是第三代半导体材料，作为宽禁带半导体材料的一种，与硅的主要差别在禁带宽度上，这让同性能的碳化硅器件尺寸缩小到硅基的十分之一，能量损失减少了四分之三，成为制备高压及高频器件新的衬底材料。碳化硅器件具备广阔的应用领域和市场空间，2019 年全球碳化硅功率器件市场规模为 5.41 亿美元，预计 2025 年将增长至 25.62 亿美元，年化复合增速约 30%。本期内参来源：东兴证券原标题：《碳化硅产业：已处于爆发前夜，有望引领中国半导体进入黄金时代》作者：吴昊 陈宇哲 吴天元01. 碳化硅，第三代半导体材料第三代半导体材料又称宽禁带半导体材料，和传统硅材料主要的区别在禁带宽度上。禁带宽度是判断一种