推动突破价格瓶颈，中国移动集采 32 万片 5G 通用模组

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当前 5G 行业应用仍处于“导入期”，模组产品处于上游标准化芯片与下游高度碎片化的垂直应用领域的中间环节，对于 5G 商用规模部署、尤其是垂直行业应用创新来说至关重要。日前，中国移动发布 2021 年至 2022 年 5G 通用模组产品集中采购比选公告，预估采购 5G 通用模组 32 万片，其中 M.2 封装和 LGA 封装各 16 万片，并且不设置最高限价。这种大规模的集采，一方面有利于 5G 模组突破价格瓶颈，另一方面有助于 5G 应用进行行业拓展。规模集采加速商用落地虽然当前成本更低的 NB-IoT 模组已经大量部署，LTE 模组也能承载一些中高速率应用，但 VR、自动驾驶、智能制造、远程医疗、无人机等对于网络速率要求极高、时延极其敏感的工业互联网场景，还是需要更高速率、更高可靠、更低时延的 5G 来实现。5G 模组作为行业数字化的关键通信组件，必将成为万物互联的连接核心和各个行业关注的重点。GTI 预测，5G 通用模组将