高云半导体发布 USB 外设桥接 GoBridge ASSP 产品线

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【TechWeb】7月2日消息，近日高云半导体推出其 GoBridge ASSP 产品线，同时发布 GWU2X 和 GWU2U USB 接口桥接器件。 GWU2X ASSP可以将USB接口转换为 SPI、JTAG、I2C 和 GPIO，而 GWU2U ASSP 可实现 USB 到 UART 的接口转换。高云半导体的GoBridge ASSP 产品可广泛应用于消费、汽车、工业和通信市场领域，灵活的实现接口转换，简化系统设计。 GWU2X 和 GWU2U ASSP 采用最先进的半导体技术，非常适合为新的终端产品提供接口转换方案。同时，在当前半导体器件缺货严重的市场形势下，它还可以有效缓解因原有转换芯片 EOL 或者缺货而产生的影响。 高云半导体推出此 ASSP 方案，旨在通过在不需要可编程性的应用场景提供固定功能设备来最大限度地减少开发工作。这缩短了产品上市时间，并为客户提供除了 ASIC 和现有 ASSP 器件之外的额