刷新世界光学感知技术及产业动能

Artilux独创双模宽带之CMOS单芯片 开启短波红外光（SWIR）3D影像新局台湾竹北市2021年6月30日 /美通社/ -- 以锗硅（GeSi）光子技术享誉业界并引领跨世代影像和光通讯的光程研创（Artilux）于今（30）日宣布，业界首创基于12吋的CMOS制程结合锗硅短波红外线（SWIR，Shortwave Infrared）双模（2D/3D）感知技术之单芯片，已验证完成并于台积电（TSMC）导入量产。这同时为Artilux竖立3个“业界第一”的标竿，包括：高解析GeSi锗硅像素技术、单芯片SWIR双模（2D/3D）光学系统感知技术、SWIR感测落实在12吋晶圆量产的技术，以及引领业界的6大独特优势；此外，近来车用的光达（LiDAR）产业备受市场关注，透过Artilux关键SWIR 3D感知技术，可望加速推动光达应用全面普及化。 左图：人眼可视照片；右图：Artilux SWIR 3D成像，明显呈现 (