CIC灼识咨询：后摩尔时代，先进封装解决方案行业潜力巨大

探寻下一个时代的ASML上海2021年6月30日 /美通社/ -- 过去数十年来，摩尔定律犹如法则一般引领了半导体行业的发展，半导体制程持续升级，然而，当先进制程技术已走到5nm、3nm，甚至IBM已经发布了全球首个2nm的芯片制造技术，晶体管大小正不断逼近原子的物理体积极限。 当制程物理体积到达极限之后，无法再继续进步，那就意味着靠制程推动的摩尔定律时代的终结，但与此同时，5G、自动驾驶、人工智能、物联网等应用正快速兴起，对芯片的性能要求更高，半导体行业下一个十年方向在哪里？ 2021年6月，AMD宣布携手台积电，开发出了3D Chiplet技术，并且将于2021年年底量产相应芯片。AMD总裁兼CEO苏姿丰表示，该封装技术具有突破性，采用先进的hybrid bond技术，将AMD的Chiplet架构与3D堆栈结合，提供比2D Chiplet高出超过200倍的互连密度，以及比现有3D封装解决方案高出15倍的密度。 作为Fa