“乌合麒麟”口中的14+14nm 3D封装技术能成为国产芯片的希望吗？

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【TechWeb】2021年6月30日，近日 新浪微博@乌合麒麟 被网友指责转发不实消息、造谣。双方就“14nm芯片经过优化和新技术支持，是否可以比肩7nm性能”的问题论战了多日，最终于6月27日乌合麒麟发布了一条收回道歉的声明，并且他在这则声明中提到了一些他对于3D封装技术的理解。 关于他们争论的问题，笔者认为可以从两个方面探讨： *采用14nm工艺制造的芯片是否可以通过3D封装等技术最终达到肩比7nm的性能？ 这个说法本身没问题。 *这个是否值得国人“沸腾”呢？ 不值。 14+14nm可以大于7吗？ 首先，他们讨论时原话描述为“将两个低制程芯片进行特殊方法进行叠加优化，可以达到更好的使用体验技术已经获得突破，14nm芯片经过优化和新技术支撑，可以比肩7nm性能”。这个说法本身没问题，但在一些内行人看来，这个说法可能就是说了个“寂寞&rdqu