2021中国半导体投资深度分析与展望

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图片来源@视觉中国文丨云岫资本过去一年的半导体创业投资热潮中，涌现出很多融资额超过5亿的大项目，这在过去的半导体发展历史上十分罕见。历史上的巨额半导体融资，往往需要政府级力量来投入，但是过去一年的大项目中，投资方更多是投资机构等民间资本。为什么会有这样的变化？核心是由于“国产替代”和大的市场机会出现，导致各个领域过去很难做的芯片，现在可以做了，而且有很大的概率能够成功，因此吸引了很多资金进场。具体来看，少数大项目吸引了6成融资额——据云岫资本统计，过去一年，市场上有534个半导体公司获得融资，总融资金额达1536亿；其中融资额超过5亿的大项目数量是46个，数量上仅占8.6%，但总融资金额达992亿，占据总融资金额的64.6%，龙头效应明显。进一步拆解，会发现龙头公司往往集中在数据中心、汽车和半导体制造三大热门赛道，以及设备材料、EDA/IP等领域。本篇报告，我们将针对这5大领域的投