photonicSENS与高通达成合作

西班牙巴伦西亚2021年6月25日 /美通社/ -- 下一代深度感知领域单镜头3D摄像头的领先供应商photonicSENS已与Qualcomm Technologies, Inc.（高通）达成合作，以加速其行业领先的单镜头3D摄像头技术的商业化。借助基于Qualcomm® Snapdragon™（骁龙）888 5G移动平台的完整参考设计，智能手机制造商可以受益于针对前置应用（如增强型人脸身份验证）和后置应用（包括3D重建、增强型散景、带3D重建小物体打印的单次微距摄影以及增强现实（AR））方面深度图分辨率的显著增强。 PhotonicSENS是Qualcomm®平台解决方案生态系统计划的一部分，该计划使软件和应用程序供应商能够预先集成和优化解决方案，为原始设备制造商提供卓越的用户体验和功能差异化。 photonicSENS总裁Ann Whyte表示：“photonicSENS的单镜头3D深