意法半导体助力利尔达科技开发无线解决方案低功耗蓝牙模块

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【TechWeb】6月24日消息，意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布，利尔达科技集团股份有限公司的新低功耗蓝牙模块采用意法半导体的STM32WB55 Bluetooth® LE (BLE)微控制器(MCU)。利尔达科技是国内一家提供物联网系统和智能产品解决方案的高科技企业。 利尔达的LSD1BT-STWB5500蓝牙模块采用邮票孔封装，高集成度且抗干扰能力强，已通过Bluetooth LE蓝牙低能耗认证，可让客户更好地管理产品上市时间。模块内部的STM32WB MCU支持多种协议(包括BLE 5.2、Zigbee 3.0和Thread)，具有多协议动态或静态共存模式。 利尔达ST业务部总经理Alex Yu 表示：“在当今的智能家电、智能工业、智能消费电子、物联网等行业中，对支持多种无线协议的MCU的需求日益增长。作为ST授权合作伙伴，利尔达在ST最新的STM32WB55 MCU