IT之家6月23日消息 据韩国媒体ETNEWS报道,三星电子计划新建一家大型半导体工厂。鉴于面积比上一个增加了 50% 以上,因此,它采用"综合半导体工厂"的形式,同时生产 DRAM、NAND 闪存和其他器件,并有望引入最新的工艺技术。据悉,"P3"计划于今年9月在平泽动工,于2021年完成。▲ 三星电子平泽工业区航空摄影 图源三星电子官网IT之家了解到,三星电子此前在平泽已有名为"P1"和"P2"的半导体工厂,其中“P2”于去年完工。据业内人士21日透露,三星电子正准备在平泽建设一所更大的的半导体工厂“P3”,预计今年9月动工。目前三星电子对于该厂的建设已经做了大量前期准备。目前三星最大的半导体工厂“P2”长度为400米,据报道“P3”的长度将达到700米。“P3”预计将在明年8月前后完成,并在生产线调试完成后试生产,从202
三星计划2021年建成第三所综合性半导体工厂
2020-06-23 10:17:44来源: IT之家
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