【TechWeb】6月23日消息,三星近日宣布开始大规模生产全新智能手机内存解决方案:基于UFS多芯片封装(UFS-based Multichip Package,uMCP)的LPDDR5。比起上一代产品,三星uMCP集成了目前三星产品中最快的LPDDR5 DRAM和最新的UFS 3.1 NAND闪存,为更多的智能手机用户提供旗舰性能。 “三星最新LPDDR5 uMCP基于先进的内存和封装技术,让消费者即便在低端设备上,也能享受无缝的流媒体、游戏和混合现实体验。”三星半导体存储市场部总经理郑光熙表示,“随着5G设备逐渐成为主流,三星的uMCP创新技术,将推动5G加速普及,并将元宇宙(Metaverse)早日带入人们的日常生活。” 基于三星最新的移动DRAM(Dynamic Random Access Memory,动态随机存取存储器)和NAND接口,比起上一代产品,三星uMCP
三星首款LPDDR5 uMCP将量产并用于中高端智能手机
2021-06-23 15:43:29来源: TechWeb
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