英矽智能完成由华平投资领投的2.55亿美元C轮融资

纽约和香港2021年6月22日 /美通社/ -- 英矽智能是一家全球领先的、利用端到端人工智能进行靶点发现，小分子化学和临床研发的公司。英矽智能今日宣布完成2.55亿美元C轮融资，领投方为华平投资，跟投方包括现有投资方启明创投、蘭亭投资、斯道资本、礼来亚洲基金、创新工场、BOLD Capital Partners、Formic Ventures、BV百度风投等，以及新投资方CPE源峰、奥博资本、韩国未来资产集团、波士顿投资集团B Capital Group、Deerfield Management、麦星投资、清池资本、统一集团旗下统一国际开发、红杉资本中国基金和锐智资本等。 Insilico Medicine raises $255 Million to boost AI-powered R&D 作为行业细分领域的先驱和领导者，英矽智能建立了强大的药物研发团队和广泛的生态圈合作网络，并且启动