芯片“进化论”：细数不为人知的最新芯片科技

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文丨张伟超编辑丨唐钰婷和生命体一样，芯片也处在不断的进化之中。随着技术的不断进步与发展，芯片这一庞大家族正在朝着不同的方向“进化”。以纸为基的芯片自1947年，世界上第一个点接触型的锗晶体管面世，此后的芯片几乎都采用以硅材料为基础发展起来的新型材料，包括 绝缘层上的硅材料、锗硅材料、多孔硅、微晶硅以及以硅为基底异质外延其他化合物半导体材料等。因此，芯片也被统称为“硅基半导体器件”。随着芯片的应用场景变得更加广阔，传统硅基模式已无法满足所有需求。各类新型芯片横空出世，“纸基芯片”就是其中之一。纸质微流控芯片（paper-based microfludics），简称纸基芯片，是采用纸张作为基底（如滤纸、层析纸及硝酸纤维素膜等），代替硅、玻璃、高聚物等材料，通过各种技术在纸上加工出具有一定结构的亲/疏水微细通道网络的微流控芯片。纸基芯片和传统硅基芯片一样，可集成样品制备、生物和化学反应、分离、检测等基本操作单元