三星Galaxy Z Fold3折叠屏旗舰即将亮相：有望首发骁龙888 Pro旗舰芯片

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【TechWeb】近年来，三星一直致力于折叠屏手机的研究，目前已经推出了两条正式量产上市的折叠屏手机产品线，分别为主打商务的Galaxy Z Fold系列以及主打时尚便携的Galaxy Z Flip系列，近期已经有不少关于两个系列的全新机型的爆料传出，而技术更先进的Galaxy Z Fold3尤其受到外界关注，现在有最新消息，近日有数码博主带来了该机的更多核心细节。 据数码博主最新发布的信息显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的三星Galaxy Z Fold3折叠屏旗舰将有望首发还未上市的全新高通骁龙888 Pro旗舰芯片，依然为5nm工艺制程，超大核、大核和小核三丛集架构设计。其中，超大核为Cortex X1，大核为Cortex A78核心，CPU主频提升到了3.0GHz，将带来更加出色的性能表现。 其他方面，根据此前曝光的消息，全新的三星Galaxy Z Fold 3将延续前两代的左右翻盖设计，采用一块7.56英寸的无开孔