博世新建晶圆厂：全球最大汽车Tier1决定“芯片自由”

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【TechWeb】博世集团，全球最大的汽车工业推动者，在2021年6月宣布其德累斯顿晶圆厂正式投产。这间庞大到每天产生的数据印在纸上就要2万2千吨纸的数字化工厂，名副其实地成为了博世集团130年发展史上最大单笔投资：10亿欧元，折合约78亿元人民币。 半导体对博世集团的重要性 ，不言而喻。2020年数据，仅博世集团旗下全资子公司Bosch Sensortec的消费类传感器产品，就已在中国本土出货量突破20亿颗；同时，博世是全球毫米波雷达最大的供应商，其中距雷达(77GHz为主)在中国市场已有多年主导地位。 “今天我们使用的笔记本、平板，或者智能手机，或许就有一部分芯片来自博世在罗伊特林根的晶圆工厂。”邓纳尔博士介绍到。“当下，半导体的需求量比以往任何时候都大。我们预计2021年全球半导体需求将增长11%，超过4000亿欧元。半导体是数字化的基础，没有了它，任何电子系统都无法运行。博世需要确保