芯片设计 EDA 2.0 时代，三大路径搞定六大挑战

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EDA 是 Electronic Design Automation 的缩写，几十年来成为芯片设计模块、工具、流程的代称。从仿真、综合到版图，从前端到后端，从模拟到数字再到混合设计，以及工艺制造等，EDA 工具涵盖了芯片设计、布线、验证和仿真等所有方面。芯片的制造十分受制于 EDA 工具和设计流程，EDA 的发展速度近十多年来越来越跟不上芯片设计规模和需求的快速增长。如何基于新的技术和平台，参考其它软件行业的发展过程，推动 EDA 工具和设计流程进入新的时代是当今芯片制造中一个容易被忽视的关键环节。在 2021 世界半导体大会暨南京国际半导体博览会的第二天，国产 EDA 智能软件和系统创企芯华章针对芯片设计难、人才少、设计周期长、设计成本高企的问题，发布了《EDA 2.0 白皮书》。芯华章科技董事长兼 CEO 王礼宾相信，智能化的 EDA 2.0 时代，会使设计芯片像开发程序那样简单，制造芯片像搭积木那样灵活。本期内参来源：芯华