芯启源完成数亿元Pre-A3轮融资

图片地址：http://static.lieyunwang.com/upload2/file/201911/290719mjwgrn.jpg

【猎云网北京】6月11日报道近日，国内DPU芯片领军企业芯启源宣布完成数亿元的Pre-A3轮融资，本轮融资由SIG海纳亚洲、浦东科创、晶晨半导体、熠美投资（市北高新大数据基金）等联合投资，既有股东软银中国在本轮继续追加投资。据悉，本轮融资将继续用于吸引全球尖端研发与管理人才加入芯启源团队，并启动DPU芯片下一阶段技术研发和市场拓展。芯启源是一家针对超大规模电信和企业级的智能网络提供核心芯片和系统的高科技公司，拥有两大板块核心产品。芯启源智能网卡是目前国内唯一的基于SoC架构的成熟DPU（Data Processing Unit，数据处理单元）完整解决方案，并拥有自主知识产权，已成熟量产，可提供从芯片、板卡、驱动软件和全套云网解决方案产品，中国移动苏研院的首批智能网卡订单正是采购的芯启源的产品，在中移动大云系统网络层面,芯启源智能网卡通过透明卸载SDN控制器关键云网流表至网卡硬件中加速,可彻底释放大量被网络业务消耗的服务器CPU和