芯华章发布《EDA 2.0白皮书》，提出下一代EDA的关键路径

2021年6月10日，在世界半导体大会会上，EDA（电子设计自动化）智能软件和系统企业芯华章发布《EDA 2.0白皮书》，明确下一代集成电路智能设计流程（EDA 2.0）目标，并提出平台服务模式——EDaaS (Electronic Design as a Service)。 在80年代中期到90年代芯片设计的大规模提升后，芯片设计和EDA在此后30多年的时间里并未发生较大的革新。随着芯片工艺越来越复杂，制造难度越来越高，成本不断提升，EDA领域的挑战不断明显。 芯华章认为，目前，整个EDA行业存在三大挑战：一，EDA流程设计和系统级的软硬件存在明显脱钩，需要从业者同时是两个领域的专家才能理解整个系统软硬件的需求，和芯片设计的具体实现技术是什么样的；二，芯片周期长，一颗芯片从需求到最终软硬件集成形成软硬件一体化的平台可能需要几年的时间，投资大，成本高，项目风险大；三，芯片设计的人才短缺。 在世界半导体大会的分会场《EDA