吴汉明院士世界半导体大会演讲：详解后摩尔时代，芯片制造三大挑战

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6 月 9 日报道，今日，2021 世界半导体大会暨南京国际半导体博览会正式开幕。在上午的高峰论坛上，中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明着重分享了后摩尔时代的芯片挑战与机遇。吴汉明院士曾任中芯国际技术研发副总裁，长期工作在我国集成电路芯片产业并做出突出贡献。在演讲期间，他完整回顾半导体行业如何从摩尔定律时代跨入后摩尔时代，分享了芯片制造存在哪些挑战、后摩尔时代带来的机遇、全球化受阻的影响和发展方向等话题，并专门讨论面向后摩尔时代集成电路潜在颠覆性技术。其总体讨论内容如下：一、回顾摩尔定律发展，全球化不可替代什么是摩尔定律？1965 年，英特尔创始人戈登・摩尔提出，在价格不变时，集成电路上的晶体管密度每年加倍，性能也提升一倍。做了十年后，他发现不行，赚来的钱不够支撑研发，到 1975 年改口说单位面积芯片上的晶体管数量每两年增加一倍。这一提法持续了近 50 年。上世纪 70 年代，1 个晶体管价值达 1 美元，现在 1