制程与良率，谁才是芯片厂商的竞赛底牌

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五月初，IBM 宣布 2nm 工艺制程取得重大技术突破引发一番热议，提醒业界 5nm 处理器已经大规模市场化，芯片巨头们也已进入下一轮制程竞赛：三星披露其即将推出的 3nm 工艺将基于下一代晶体管类型全栅极（GAA）FET，台积电也计划将 FinFET 扩展到 3nm，然后到 2024 年左右迁移到 2nm 的纳米片 FET。一直以来，芯片巨头都将先进制程作为竞争的目标，一方面是将摩尔定律奉为圭臬，力争做到功耗、性能和面积（PPA）的平衡，另一方面随着节点命名规则的混淆，先进制程逐渐演变为厂商的营销策略。但更先进的制程长期以来代表着技术的领先性，以及更高的性能和更低的功耗，因此格外受到外界关注。事实上，先进制程对芯片巨头而言固然重要，但并非唯一重要的评判标准，正如 IBM 2nm 距离真正量产还需大约两年时间，与先进制程的研发同等重要的，还有芯片良率。1% 的良率意味 1.5 亿美元净利润，芯片顺利量产的必经之路一般而言，新节点